金剛石研磨液
Sciyea金剛石研磨液包括多晶、單晶、納米、油性、水性多種不同類型。由優質的金剛石微粉複合分散劑和分散介質組成，配方多樣化，适用不同的研抛過程和工件。産品分散性好、粒度均勻、規格齊全、質量穩定，能廣泛用于硬質材料的研磨和抛光。
- 基本信息
- 适用于藍寶石、半導體、陶瓷、金屬材料、光學晶體的加工。
- 單晶：具有良好的切削力，加工成本相(xiàng)對較低，廣泛應用于超硬材料的研磨抛光。；
- 多晶：利用聚晶金剛石的特性，在研抛過程中保持高切削效率的同時不易對工件産生劃傷；
- 顆粒分散均勻，不團聚，有效避免抛光過程中由于顆粒團聚導緻的工件表面劃傷缺陷；
- 顆粒粒徑分布适中，最大程度提升抛光速率的同時降低微劃傷的概率，可以提高抛光精度；
- 運用抛光過程中的化學新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的質量。
- 特性
- 晶粒尺寸微細、晶型完好；
- 比重大，具有良好的分散性；
- 顆粒細小均勻無團聚，适合于鏡面精抛光用途。
- 製品パラメーター
- 基本信息
- 适用于藍寶石、半導體、陶瓷、金屬材料、光學晶體的加工。
- 單晶：具有良好的切削力，加工成本相(xiàng)對較低，廣泛應用于超硬材料的研磨抛光。；
- 多晶：利用聚晶金剛石的特性，在研抛過程中保持高切削效率的同時不易對工件産生劃傷；
- 顆粒分散均勻，不團聚，有效避免抛光過程中由于顆粒團聚導緻的工件表面劃傷缺陷；
- 顆粒粒徑分布适中，最大程度提升抛光速率的同時降低微劃傷的概率，可以提高抛光精度；
- 運用抛光過程中的化學新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的質量。
- 特性
- 晶粒尺寸微細、晶型完好；
- 比重大，具有良好的分散性；
- 顆粒細小均勻無團聚，适合于鏡面精抛光用途。
| 單晶/多晶/類多晶 | ||||
| D50（um） | 0.125 | 0.25 | 0.50 | 0.75 |
| D50（um） | 1.00 | 2.00 | 2.50 | 3.00 |
| D50（um） | 4.00 | 5.00 | 6.00 | 7.00 |
| D50（um） | 8.00 | 9.00 | 10.00 | 更多 |
| 納米金剛石 | ||||
| D50（um） | 30nm | 50nm | 100nm | 未分級産品 一次粒徑4-7nm |
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