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矽溶膠/二氧化矽抛光液

Sciyea二氧化矽抛光液主要由高純度的氧化矽微粉所組成。可避免加工時易産生的刮傷現(xiàn)象,适用于工件的精抛,能達到工件要求的鏡面效果,可替代同類進口産品。

    • 基本信息
    • 适用于藍寶石材料、超硬陶瓷材料、矽片、不鏽鋼、鎂鋁合金、化合物半導體等抛光加工;
    • PH值穩定基本保持不變
    • 含量15-45(w%)
    • 廣泛用于多種材料的納米級化學機械抛光

     

    • 特性
    • 粒徑均一(粒徑分布窄,形貌成正球狀)
    • 抛光效率高(特殊配方,PH穩定不變)
    • 高平坦度(表面質量Ra<0.2nm TTV<3um)
    • 循環次數多,使用壽命長
    • 結晶速度慢(màn),性能穩定


  • 製品パラメーター

    • 基本信息
    • 适用于藍寶石材料、超硬陶瓷材料、矽片、不鏽鋼、鎂鋁合金、化合物半導體等抛光加工;
    • PH值穩定基本保持不變
    • 含量15-45(w%)
    • 廣泛用于多種材料的納米級化學機械抛光

     

    • 特性
    • 粒徑均一(粒徑分布窄,形貌成正球狀)
    • 抛光效率高(特殊配方,PH穩定不變)
    • 高平坦度(表面質量Ra<0.2nm TTV<3um)
    • 循環次數多,使用壽命長
    • 結晶速度慢(màn),性能穩定


型号中心粒徑(um)PH值應用領域

3800

20-4010.0單晶矽、碳化矽、砷化镓、激光晶體等化合物半導體。
380160-8010.0

藍寶石襯底、激光晶體、光學晶體、铌酸锂、钽酸锂等。

380380-12010.5

激光晶體、精密金屬、鋁合金、氧化鋁陶瓷。

3803S60-803.0

氮化鋁陶瓷


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