鑽石研磨墊
Sciyea金剛石研磨墊，無需混合漿料，節省研抛時間并改善了車間環境，大幅降低泥漿處理成本。研磨墊通過背膠與研磨盤粘貼，以實現(xiàn)便捷的安裝和拆卸，金剛石研磨墊可直接安裝到現(xiàn)有研磨盤/抛光盤上。
- 基本信息
- 粒徑：X-4mic、C-9mic；
- 尺寸：640mm、860mm、880mm、980mm、1120mm；
- 用途：光學器件、化合物半導體、玻璃晶圓、棱鏡、陶瓷的研磨工藝；
- 特性
- 實現(xiàn)晶片穩定的高去(qù)除率和較低的表面粗糙度，更有利于後續的加工；
- 相(xiàng)對于使用遊離(lí)磨料更低的生産成本；
- 更淺的亞表面損傷層；
- 更加清潔的工作環境；
- 節能環保，不需建立遊離(lí)磨料廢液沉澱池
- 製品パラメーター
- 基本信息
- 粒徑：X-4mic、C-9mic；
- 尺寸：640mm、860mm、880mm、980mm、1120mm；
- 用途：光學器件、化合物半導體、玻璃晶圓、棱鏡、陶瓷的研磨工藝；
- 特性
- 實現(xiàn)晶片穩定的高去(qù)除率和較低的表面粗糙度，更有利于後續的加工；
- 相(xiàng)對于使用遊離(lí)磨料更低的生産成本；
- 更淺的亞表面損傷層；
- 更加清潔的工作環境；
- 節能環保，不需建立遊離(lí)磨料廢液沉澱池
1.磨料固結于研磨墊中，以實現(xiàn)高效及穩定的去(qù)除率，提高研磨效率> 2倍，縮短CMP時間> 20％，磨削率可達同等粒徑砂漿研磨工藝的2倍以上
2.優化的磨粒層形狀，以實現(xiàn)晶片加工後更高的表面質量，和保證優越的工件平面控制性能(TTV, Warp, Bow)。
3.無需混合漿料，節省時間并改善了工作場所的清潔度，無泥漿處理成本，節省環境清潔費(fèi)用。
4.通過背膠與研磨盤粘貼，以實現(xiàn)便捷的安裝和拆卸，固定的研磨墊可直接安裝到現(xiàn)有機器闆上，無需額外的資本投資
| 型号 | 厚度（mm） | 粒徑（um） |
| Y04 | 2.20 | 4 |
| Y09 | 2.20 | 9 |
| Y20 | 2.20 | 20 |
| YF04 | 2.60 | 4 |
| YF09 | 2.60 | 9 |
| YF20 | 2.60 | 20 |
製品リンクをコピー
保存/共有するには畫像を長押しします
問い合わせ
お問い合わせフォーム：
コンサルティングコンテンツ：
製品を追加していません
問い合わせ
お問い合わせフォーム：
コンサルティングコンテンツ：
製品を追加していません
