金剛石微粉/鑽石粉
- 基本信息
- 适用于藍寶石、半導體、陶瓷、金屬材料、光學晶體的加工。
- 單晶：具有良好的切削力，加工成本相(xiàng)對較低，廣泛應用于超硬材料的研磨抛光。；
- 多晶：利用聚晶金剛石的特性，在研抛過程中保持高切削效率的同時不易對工件産生劃傷；
- 顆粒分散均勻，不團聚，有效避免抛光過程中由于顆粒團聚導緻的工件表面劃傷缺陷；
- 顆粒粒徑分布适中，最大程度提升抛光速率的同時降低微劃傷的概率，可以提高抛光精度；
- 運用抛光過程中的化學新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的質量。
- 特性
- 晶粒尺寸微細、晶型完好；
- 比重大，具有良好的分散性；
- 顆粒細小均勻無團聚，适合于鏡面精抛光用途。
Sciyea金剛石微粉可分爲: 多晶金剛石微粉、類多晶金剛石微粉、單晶金剛石微粉、納米金剛石微粉，原料采用于高強度、高純度的優質金剛石。産品分散性好、粒度均勻、規格齊全、質量穩定，能廣泛用于硬質材料的研磨和精密抛光。
- 製品パラメーター
- 基本信息
- 适用于藍寶石、半導體、陶瓷、金屬材料、光學晶體的加工。
- 單晶：具有良好的切削力，加工成本相(xiàng)對較低，廣泛應用于超硬材料的研磨抛光。；
- 多晶：利用聚晶金剛石的特性，在研抛過程中保持高切削效率的同時不易對工件産生劃傷；
- 顆粒分散均勻，不團聚，有效避免抛光過程中由于顆粒團聚導緻的工件表面劃傷缺陷；
- 顆粒粒徑分布适中，最大程度提升抛光速率的同時降低微劃傷的概率，可以提高抛光精度；
- 運用抛光過程中的化學新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的質量。
- 特性
- 晶粒尺寸微細、晶型完好；
- 比重大，具有良好的分散性；
- 顆粒細小均勻無團聚，适合于鏡面精抛光用途。
Sciyea金剛石微粉可分爲: 多晶金剛石微粉、類多晶金剛石微粉、單晶金剛石微粉、納米金剛石微粉，原料采用于高強度、高純度的優質金剛石。産品分散性好、粒度均勻、規格齊全、質量穩定，能廣泛用于硬質材料的研磨和精密抛光。
| 單晶/多晶/類多晶 | ||||
| D50（um） | 0.125 | 0.25 | 0.50 | 0.75 |
| D50（um） | 1.00 | 2.00 | 2.50 | 3.00 |
| D50（um） | 4.00 | 5.00 | 6.00 | 7.00 |
| D50（um） | 8.00 | 9.00 | 10.00 | 更多 |
| 納米金剛石 | ||||
| D50（um） | 30nm | 50nm | 100nm | 未分級産品 一次粒徑4-7nm |
製品リンクをコピー
保存/共有するには畫像を長押しします
問い合わせ
お問い合わせフォーム：
コンサルティングコンテンツ：
製品を追加していません
問い合わせ
お問い合わせフォーム：
コンサルティングコンテンツ：
製品を追加していません
